欧盟将在二年后禁止电机电子设备使用含铅焊材，对电子零件组装业产生重大冲击，台湾正邀集业者筹组「无铅焊锡研发联盟」，预定二年内开发出低成本、低熔点的无铅焊材。

　　欧盟2002年底通过电机电子设备限用有害物质指令（RoHS）与废电机电子设备指令（WEEE），要求自2006年7月1日起，十大类电机电子设备，不得含有铅、镉、汞、六价铬、溴化耐燃剂等物质，并自2006年12月31日起，须符合回收标准。

　　这项指标性规定，已演变成全球性环保要求，并成为信息电子产业的基本技术门坎。对传统电子零件组装、SMT焊锡、波焊及锡铅表面处理等业者，将产生重大冲击。

　　包括飞利浦、英特尔及NEC等国际大厂，都纷纷订定其产品或零件的无铅化期程。台湾身为全球3C产品代工重镇，所使用的焊锡材料几乎都含铅，部分外销大厂意识到此一问题严重性，也开始引进国外开发的无铅「锡银铜」焊锡。

　　不过，这种焊锡所需制程温度较高，对整体系统的稳定性与产品可靠度造成不良影响，且使用的厂商须修改现有生产线设备来配合，其专利权又掌握在日本、美国手中，售价颇高；未来能否普遍取代现有含铅焊锡的能力，受到质疑。

　　金属中心决与成功大学连手，邀集台湾材料商、设备商、系统厂商、组件供货商，筹组「低熔点无铅制程技术研发联盟」共同合作研发，以解决无铅制程技术上的困境。